临界阻尼沟道宽度上下文有关文法电荷泵凯发在线官网下载媒体报道，芯片代工龙头台积电获得来自荷兰ASML的高数值孔径极紫外光刻机，旨在打造更先进的2nm芯片。

　　早在2023年底，ASML就向英特尔出售了第一台高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机。这台光刻机代表了芯片制造技术的重要进步。

　　它的数值孔径从之前的0.33提升到了0.55，这一提升使得光刻机能够实现更小的分辨率和更高的光刻精度，可以制造出2nm，甚至1nm以下的芯片。

　　ASML直言，高数值孔径极紫外光刻机可以制造1nm芯片，可以在有限的晶圆面积上光刻出更多的晶体管，非常适合AI芯片的制造。

　　英特尔作为十几年的芯片霸主，在PC时代，全球任何一家芯片企业都无法与其比拟，但随着移动数字时代的到来，这一切发生了变化。

　　苹果作为智能手机的领导者，在手机芯片迭代中也是最积极的，早期的苹果曾找到英特尔凯发在线官网下载，希望其可以代工A系列仿生芯片，但被英特尔拒绝了。

　　之后，我们也知道了，苹果找到了台积电为其代工芯片，这一决定成就了双方。台积电在苹果的助力下成为了全球领先的晶圆代工企业，而苹果拿到了智能手机85%的净利润，成为了智能手机的领导者。

　　2016年，台积电在10nm、7nm工艺上取得重大进展，在工艺制程上击败了英特尔，2017年，英特尔又被三星超越，结束了30年的芯片霸主。之后凯发在线官网下载，台积电又把芯片制程迭代至5nm、3nm。

　　这一系列变化，让英特尔感到前所未有的压力，英特尔内部开始出现了一些声音：要做晶圆代工业务。

　　2021年，英特尔晶圆代工部门开始独立运行，财务报告也开始独立审核。英特尔的目标是在2030年成为继台积电之后全球第二大晶圆代工厂，言外之意是要在几年内超越三星。

　　intel 20A采用GAA技术（全环栅型），这和台积电的方案并不相同，台积电依然延续之前的FinFET（鳍式场效电晶体）技术。

　　GAA技术号称能够延续“摩尔定律”的新路线，它采用特殊的沟道设计，GAA纳米线可以被栅极完全包裹，从而使栅极对沟道的控制性能更好，降低电子跃迁。

　　简单来说就是：GAA比FinFET的栅极控制能力更好，具有更高的有效沟道宽度，减少电子跃迁干扰。

　　其实在3nm工艺上，差别并不会太大，虽然GAA技术看起来更先进，但是新技术也意味着陌生，而台积电在FinFET技术上经验积累甚多，虽然技术方面有些落后，但凭借熟练的工艺，同样可以取得不错的效果。

　　可以说，在3nm工艺上，英特尔并不具备优势，对台积电也构不成威胁，所以英特尔高层将目标瞄准了18A制程。

　　CEO基辛格透露，客户对英特尔尖端的18A制程工艺需求旺盛，已有五家客户承诺选用18A制程芯片，且已完成十余颗以此为基础的制造技术试验芯片。

　　基辛格还宣称，代工模式将与产品部门关联，从而设定更合理的价格体系，在未来4年内推出5种工艺制程，重拾技术领先地位。

　　管理层对2024年晶圆代工持乐观态度，并且预计2030年，晶圆代工业务跃升为世界第二，超越三星，仅次于台积电。

　　英特尔致胜的关键就在2nm以下工艺，为此英特尔不惜下重金3.8亿美元（约合人民币27亿），抢购ASML新一代高数值孔径EUV光刻机。

　　但是台积电也没闲着，早在2023年7月，台积电就在新竹启用了全球研发中心，探索2nm甚至1.4nm制程技术。研发中心可容纳7000人办公，这也意味着未来台积电的研发人员将达到7000人。

　　如今，台积电也购买了ASML的新款光刻机，背靠苹果这个大金主，英特尔还真不是台积电的对手。

　　此外，媒体报道，三星也在积极推进2nm芯片工厂，整合优势资源全力攻关。三星半导体相关负责表示，未来5年内投资万亿元，超越台积电。

　　台积电、三星、英特尔已经开始在3nm、2nm甚至1nm领域展开了激烈的竞争，“卷制程”时代在ASML新款光刻机的加持下，轰轰烈烈的开始了。

　　这对中国芯片来说，并不是一件好事凯发在线官网下载，台积电、三星、英特尔都开始代工3nm芯片了，我们还没跑通7nm产业链，差距又要扩大了。

　　在7nm芯片产业链中，我们做到了设计、制造凯发在线官网下载、封装、EDA工具、材料也可以做出来，唯独卡在了设备方面。

　　能够量产7nm芯片的光刻机基本都由ASML制造，包括新进的浸润式DUV光刻机，各种型号的EUV光刻机。

　　但是目前这些光刻机已经对中国企业限购了，花费再多的资金也购买不到，随着现有光刻机寿命的到期，国产7nm芯片也会遇到危机。

　　光刻机的寿命通常在5-10年，也就是说我们要在5年内研发出7nm光刻机，加上测试、量产、配套时间，刚好能够替换海外设备凯发在线官网下载。

　　经过多年的研发努力，我们也取得了不错的成绩，但是在光学镜片、光源两大核心设备方面，依然有所差距。

　　ASML光刻机的光学镜片采用了德国蔡司的，蔡司从事光学镜片研究可以追溯到1846年，在该领域打磨了170多年，而我国的光学镜片研究从1952年开始，100多年的差距，短时间内追平难度很大。

　　而极紫外光源源自于美国的EUV LLC联盟，由劳伦斯利弗莫尔、劳伦斯伯克利、桑迪亚三大国家实验室，以及摩托罗拉、AMD、英特尔、IBM、德州仪器组成，汇集了数百位顶尖科学家。

　　现在我们要凭借一己之力攻克多项核心技术，替代几千家供应商，难度可想而知。

　　在台积电、三星、英特尔疯狂的卷3nm、2nm支撑时，我们需要先攻克光刻机难题，这听起来多少有些沮丧。

　　但是一旦我们攻克光刻机难题，我将成为全球唯一一个，真正意义上实现芯片全产业链的国家，这一点美国、欧洲都做不到。